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印刷工序是保证表面组装质量的关键工序之一，沈阳市SMT贴片焊接加工，根据资料统计，在PCB设计正确、元器件和PCB质量有保证的前提下，表面组装中有70%的质量问题出在印刷工艺上。因此，印刷位置正确与否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊膏量是否均匀、焊膏图形是否清晰、有无粘连、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影响表面组装板的焊接质量。为了保证SMT贴片组装质量，必须严格控制印刷焊膏的质量。(引线中心距0.65mm以下的窄间距器件，必须全检)。
根据电子接插件功能不同需要选择不同的电镀工艺，多数采用卷对卷的自动线（多为台湾、香港制造）（添加剂多数使用美/德进口）.其电镀工艺本质上与一般电镀并无区别，然而各工艺过程的处理时间要比普通电镀短得多，SMT贴片焊接加工哪家便宜，因此各种处理液、镀液要具有快速电镀的能力。
以镀镍层打底的镀金工艺 工艺流程：
放料→化学除油→阴阳电解除油→酸活化→盐镀Ni→局部镀Au→局部镀Sn（或闪镀金）→后处理→干燥→收料 以上必须有充分的水洗。
吊桥:元器件的一端离开焊盘，呈斜立或直立状况。
桥接:两个或两个以上不该相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊科与相邻的导线相连。
虚焊:焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时呈现电阻隔现象。
拉尖:焊点中呈现焊料有毛刺，但没有与其它焊点或导体相触摸。
焊料球:焊接时粘附在导体、阴焊膜或印制板上的焊料小圆球。
孔洞:焊接处呈现不同巨细的空泛。
方位偏移:焊点在平面内纵向、旋转方向或横向违背预订方位时。
目视查验法：借助有照明的低倍放大镜，用肉眼查验PCBA焊点的质量。
焊后查验：PCBA焊接加工完成后对质量的查验。
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